满足高性能，低能源需求
通过硅通孔（TSV）互连已出现，可满足广泛的2.5D TSV和3D TSV封装应用和架构，要求在最低能量/性能度量下提供非常高的性能和功能。为了在2.5D / 3D TSV架构中使用TSV，我们开发了几个后端技术平台，以实现TSV轴承晶片和组装的大容量处理。Amkor的TSV晶片流程从300毫米晶圆开始，具有已形成的TSV。我们的晶圆处理晶圆片并产生背面（BS）金属化以完成TSV互连。TSV揭示和BS金属化工艺流程通常被称为线端（MEOL）。
AMKOR的MEOL生产工具和流程包括：
- 晶圆支持键和去粘合
- TSV晶圆变薄
- TSV揭示和CMP
- 晶圆背面钝化
- CU再分配根据插入器晶片背面所需的尺寸
- 微柱和C4互连的无铅电镀
- 晶圆级探头
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