Amkor提供多样化的增值半导体服务,使客户能够专注于核心竞争力,并加快对产品的需求bob软件

Amkor致力于成为我们客户供应链中一个足智多谋的合作伙伴,以便以尽可能低的总成本实现生产和分销。

无论是在电气和热特性设计阶段的早期参与,创建最佳封装或导电晶圆探针,还是在我们位于世界各地的设施中进行测试,Amkor都将有助于为性能优异的产品做出更好的决策。

我们全面的工程支持和方便的在线客户中心相结合,使客户能够从与Amkor的合作中获得更多价值,并显著降低运营风险。

设计服务

下一代包装设计的领导者

包装特性

优越的机械,热和电气封装特性,以满足终端市场的要求

测试服务

针对客户需求的高级测试解决方案

晶圆凸点

最先进的晶圆碰撞功能

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