量身定制的设计，可启用嵌入式包数组
bob体彩Amkor Technology是世界上第一个提供晶圆级粉丝（WLFO）包装的世界之一，实现了各种嵌入式异构系统集成包解决方案。这些包括：晶圆级系统 - 封装（WLSIP）单个或多个模具，有或没有通过的无源或传感器集成和3D封装堆叠解决方案（WL3D），包括晶圆级包装和面对面封装集会。
定制最佳解决方案需要深入了解客户需求。AMKOR的包装解决方案是合作开发的，这往往涉及芯片包装板共同设计的最早阶段的合作。AMKOR被认可为其熟练程度的先进包装，并以体积制造的创新解决方案组合而闻名。这些包含最大可靠的WLCSP迄今为止。
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