晶圆级封装

执行晶圆级包装方案

Amkor提供了广泛的晶圆级封装(WLP)能力和封装方案流程，从扇出到芯片规模、3D到系统内封装(SiP)。我们在韩国、中国、台湾和葡萄牙的先进制造业务与主要铸造厂毗邻，使工厂物流得以整合，缩短了产品上市时间。

WLP系列适用于各种半导体器件类型，同时利用高端射频WLAN组合芯片、fpga、电源管理、Flasbob软件h/EEPROM、集成无源网络和标准模拟电路等的最小形状因素和高性能。