塑料引线框架封装,适用于空间要求

TSSOPS(薄收缩小型封装)和MSOPS(微小小型封装)是基于引线框架和塑料封装,适用于需要1mm或更小的安装高度的应用。TSSOPS / MSOPS是行业标准,体积非常高。它们为广泛的应用提供增值,经济高效的解决方案。

特征

  • CU线互连以获得最低成本
  • 标准JEDEC包轮廓
  • 多模生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括Strip Test选项
  • 提供exposedPad配置
  • 绿色材料是标准的 - 无铅和符合RoHS
  • 隐形切割(狭窄的锯街)
  • 更大/更高的密度引线框架条带
  • 引线框架粗糙化以改善MLS能力

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