保存空间对于需要封装包的设备很重要
AMKOR的小型晶体管(SOT23)和薄的小型轮廓晶体管(TSOT)是基于引线框架的塑料封装封装,专为需要非常小的占地面积而设计的封装。拥有最多8个引线,SOT23 / TSOT包可以处理可能先前包装的小型ICSso或者TSSOP.。这些包在非常高的卷中运行,并为各种应用提供经济高效的解决方案。
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