低成本和热增强包装
AMKOR的PLCC（塑料铅芯片载体）封装产品封装覆盖了行业可用选项的总系列，包括20至84个引线方形封装以及32个铅矩形车身格式。符合RoHS，无铅和绿色材料现在是这个包装家庭的Amkor合格标准。AMKOR的PLCC产品系列专为满足JEDEC的“J”铅表面贴装包装。该包装用于各种设备类型，包括微控制器，ASIC，电源控制器等。典型的应用包括消费者和工业产品。
特征
- 身体大小从0.352“x 0.352”到1.152“x 1.152”
- 20-84铅计数
- 符合JEDEC标准轮廓
- 细螺距线粘合能力
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