高性能要求的热效率
Amkor的ExposedPad LQFP/TQFP系列功率集成电路封装显著提高了功率受限标准的热效率LQFP公司和TQFP公司包装。与标准LQFP/TQFP封装相比，这些封装可以增加高达110%的散热，从而扩大了操作参数的裕度。此外，暴露焊盘可接地，从而减少高频应用的回路电感。暴露的焊盘应直接焊接到PCB上，以实现热效益和电效益。3D包装与芯片堆栈过程中也提供了这个包的MCP解决方案。
随着终端应用密度的增加和产品尺寸的缩小，对集成电路封装的要求越来越高，ExposedPad LQFP/TQFP封装为设计者提供了设计和生产高性能产品所需的空间。汽车（发动机控制单元、动力总成和信息娱乐控制器）、LCD/平板电视和电信等应用都受益于此产品包。由于具有接地功能，高速硅技术在ExposedPad LQFP/TQFP封装中尤其适用。
特征
- 5 x 5 mm至28 x 28 mm车身尺寸
- 32–256铅计数
- 模具垫尺寸的广泛选择
- 双下置接地环垫
- TQFP的1.0 mm车身厚度
- LQFP的1.4 mm车身厚度
- 提供定制引线框架设计
- 曝光板容易倒置，便于散热器连接
- 薄型-最大安装高度<1.2 mm
- 电气-非常低的回路电感，使用桨作为接地路径，更多的引脚可用于信号，并允许工作频率高达2.4千兆赫
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