利用堆叠技术实现快速部署
堆叠式CSP系列利用了Amkor业界领先的芯片阵列®球栅阵列(卡布加)制造能力。这种广泛的、大容量的基础设施能够在多个产品和工厂中快速部署先进的芯片堆叠技术，以实现最低的总成本要求。
客户一直依赖Amkor来解决他们最复杂和最高密度的设备堆栈组合。因此，Amkor在堆叠纯内存、混合信号和逻辑+内存设备（包括NAND、NOR和DRAM内存）、数字基带或应用处理器+高密度闪存或移动DRAM设备方面确立了行业领先地位。设计人员正在寻找层叠CSP技术，以实现高水平的集成，同时在未来的芯片组组合中降低尺寸和成本。
堆叠式CSP是满足一系列设计要求的最佳解决方案，包括：
- 更高的内存容量和更高效的内存体系结构
- 更小、更轻、更具创新性的新产品形态因素
- 更低的成本和更节省空间
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