테스트 솔루션

테스터

• 고속 로직, 혼합 시그널, 아날로그, 고전력 및 RF
• 프로브 핀 데이터율&전류 밀도, 비용 효율적인 병렬 처리

Prober

• 척 플래너리티
• 하중
• Position XY 정확도
• 회전 각도
• 온도
• 웨이퍼 핸들링 – 14/10/7/5 nm의 8”/12” 웨이퍼 테스트 가능
• Warped 웨이퍼 (재구성된 웨이퍼)

프로브 카드

• 도킹 유형의 예: 케이블, 포고 타워, 직접 도크
• 인라인 클리닝, 오버드라이브
• 다중 프로브 카드 기술: Cantilever, Vertical, Pogo, Membrane,MEMS& Dual-Level Chip-on-Wafer (CoW)
• 터치다운 횟수
• DUT당 핀 수, Pin-to-Pin 크로스톡, 핀당 전기 성능
• 핀 필드 플래너리티, 정렬 정확도
• 온도 저항성

번인 테스터

• 많은 존/챔버 수
• 최대 클록 속도
• 최대 I/O 채널 수
• 최대 슬롯 수
• 제품 품질 보증 & 100% 번인 지원
• 광범위한 출력 영역

번인 보드

• DUT 전력 전달: 모든 전력 애플리케이션 IC 지원
• I/O & 클록 속도 지원
• Pin-to-Pin 크로스톡: 대부분의 애플리케이션에서 최소화
• 소켓 구성 & 특징
  • 핀 감소 & 바이어스로 경제적인 소켓
  • 고온 저항성

번인 핸들러

• 번인 보드(BIB) 로더/언로더

번인 로더/언로더 (BLU)

• 모든 유명 패키지 유형 지원
• 고효율 인풋 및 아웃풋
• 수동 부품 & BIB 로딩/언로딩 : 효율적인 사이클 타임을 고려해 더 많은 양과 100% 번인은 권장하지 않습니다

테스터

• Dev 클록: PEC 클록 속도, 차등 클록, 낮은 지터, 레벨
• Dev I/O: 속도 기능 테스트 저속 & 고속 데이터 I/O 차등 버스, Peripheral Event Controller (PEC) 채널 수, 레벨, 타이밍 – 낮은 EPA, 패턴, 테스트 & 측정
• Dev 전력: 디바이스 전원 – 채널 수, 레벨, Ganging, 소스 및 측정, 높은 정확도
• Dev射频&아날로그I / O:射频소스및최적의Rx / Tx포트수로FE를측정하여 최대 UPH에 최대 병렬 처리 가능, ADC/DAC – 최신 기술 테스트가 가능한 해상도, 정확도, 동적 범위
• 최대 UPH에 대한 최적의 병렬 처리

로드 보드

• PCB
• PCB 폭
• 핀당 전기 성능
• Pin-to-Pin 크로스톡
• 툴링에 대한 RFID 모니터링
• 온도 저항성
• 트레이스 임피던스

테스트 접촉기

• 핀당 전기 성능
• DUT당 핀 수
• 핀 필드 플래너리티
• Pin-to-Pin 크로스톡/분리/쉴딩
• 온도 저항성

Handler

• 자동 온도 제어/열 충격
• DUT 회전
• 면적
• 하중
• 로더 속도
• 패키지 핸들링
• Position XY 정확도

시스템 레벨 테스터

• Dev 클록 속도: 높음
• Dev I/O: 최대 슬롯 수, 최대 I/O 채널 수
• Dev 전력: 초저/저/중/고 범위, 레일 수
• 시간당 최대 유닛 수

시스템 레벨 테스트 보드

• DUT 전력 전달 – 모든 전력 애플리케이션 IC 지원
• I/O & 클록 속도 지원
• Pin-to-Pin 크로스톡 – 대부분의 애플리케이션에서 최소화
• 소켓 구성 & 특징
  • 핀 감소 & 바이어스로 경제적인 소켓
  • 고온 저항성

시스템 레벨 핸들러

• 높은 테스트 패턴 영역 수
  • 제품 품질보증 & 100% 지원
• 시스템 레벨 로드/언로더
  • 모든 유명 패키지 유형 지원
  • 고효율 I/O
• 온도 조절기 – 저온 충격 오버헤드 타임

고객 맞춤형 백엔드 프로세스

• 사용자 지정 상품 서비스
• 추후 마킹은 선택 사항이며 베이크는 수분 민감도 레벨(MSL, Moisture Sensitivity Level)에 따라 결정됩니다.
• 소형 TURRET 핸들러 패키지의 경우 파이널 테스트, 스캔, 테이프 & 릴 패킹이 순차적으로 진행됩니다.

최첨단 패킹을 위한 최첨단 솔루션

• Package-on-Package (PoP)
• Through Silicon Vias (TSV)
• Flip Chip CSP (fcCSP)
• Flip Chip BGA (FCBGA)

운영

• Interim 프로세스 테스트/SLT
• O/S, KGD/Interposer, TSV 테스트
• 패키지 파이널 테스트/SLT

테스트 솔루션

• C/P: 50 µm Pitch, >20K Needles, >100A, Tri-Temp
• F/T: Tri-Temp, ATC 300W
• O/S: 2/4 Wires Kelvin
• SLT: 12 sites, ATC 300W

현재 제공 중인 제품

• 로직 + 메모리 + Si Interposer, 3D TSV HBM, HMC
• 모바일 AP, CPU, GPU
• 네트워킹, 서버

운영

• 번인
• 최종 테스트
• 시스템 레벨 테스트

테스트 솔루션

• 접촉기 도파관 디자인
• 펌웨어 기반 PC 테스트
• 멀티 채널 RF 연결 표준
• RF 콜박스 테스트용 SLT 핸들러

현재 제공 중인 제품

• mmWave용 Flip chip Tx/Rx @ 24/52 GHz
• WiGig fcCSP용 인증된 BOM in HVM (60 GHz)
• RF 프론트-엔드 모듈
• 60/77 GHz 리더 애플리케이션에 대한 WLFO 인증

운영

• 125°C에서 Copper Pillar (CuP) 범프 프로브 테스트
• 고온 & 저온 테스트 기능

테스트 솔루션

• 모든 ATE 종류
• 제품의 성능 요건에 맞는 프로브 카드
• Warpage 핸들링 프로버

현재 제공 중인 제품

• 차량용 레이다 트랜시버/수신기, 압력 센서 및 네트워크 스위치
• RF 튜너, 베이스밴드, 트랜시버, 스위치, PMIC, GPU
• WLCSP, WLFO, CuP, 리드프레임 범프, CoW, SiP, CoC, 2.5D/3D TSV

운영

• 2.5D Interposer 테스트
• 파이널 테스트 (ASIC + HBM)
• KGD Interim 테스트–ASIC

테스트 솔루션

• 동적 열 제어 >100W
• 고급 테스트 옵션 필요 – 고전류 >50A/높은 핀 카운트 >2000
• 대형 제품

현재 제공 중인 제품

• 2.1D 어드밴스드 MCM
• AI, GPU, FPGA
• 자동차
• FCBGA 구조 – Flip Chip 다중 칩/SiP 모듈
• 네트워킹 & 서버

운영

• 완전한 기능 및 SLT 테스트 단계

테스트 솔루션

• 상이한 RF 연결 표준에 대한 비동기 테스트
• 모듈 테스트용 접촉기 디자인
• 펌웨어 기반 PC 테스트
• 대량 병렬 테스트용 슬롯 기반 SLT 핸들러

현재 제공 중인 제품

• 고성능 SiP, PoP, DSBGA, 스택 다이, Package in Package (PiP), 캐비티, Face-to-Face (F2F) 및 기타
• 자동차/PMIC/MEMS/EMI 쉴드/IPD
• RF 프론트-엔드 모듈

운영

• SOC + 메모리 PoP
  • 더블 사이드 테스트/스택 CSP
  • 메모리 & 로직 테스트

테스트 솔루션

• 로직 또는 모뎀 다이를 통한 메모리 인터페이스 테스트
• SLT에서의 메모리 테스트 및 로직 다이를 통한 메모리 퓨즈 블로우
• 상단/하단 소켓

현재 제공 중인 제품

• 미세 피치 TMV^®/Interposer PoP
• Mobile AP & BB PoP
• Mobile modem & memory stack CSP