반도체기술곡선에서앞서갑니다。
기술이급속도로발전하고맞춤형제품대한소비자의요구가증가하면서，앰코는패키징분야를시키고는는분야하게변화변화수있는새로운기술개발패키징을단계발전시새로운켰습니다개발로한단계발전시켰습니다。
업계업계가장한한r＆d팀중하나이자300명의주요패키징패키징기술자들함께함께함께높의가치더높높높높높높을제공하기위한개발개발노력중점을위한위한개발
앰코는이제通过硅通孔（TSV），通过模具通过（TMV®），SIP（包装中的系统），铜线b铜柱및같은기술개발개발집중있고，翻转芯片기술과堆叠芯片패키지와3d솔루션으로인터커넥트를하고있습니다。또한또한，mems，광학광학，웨이퍼레벨패키징과封装/天线的天线套装와와같은신규패키징시장옵션에대한최신산업발전을하는팀도존재존재전담도도존재존재도도존재존재
