더더,더더,더가벼워진패키지패키지

웨이퍼레벨레벨패키징은프론트엔드엔드퍼처리사용것것과사한한프로세스를적용큰큰이퍼형식의의모든요소요소가동시에효율적으로되는일괄처리가장점장점장점。

며오늘날트렌드는'무어그이상이며패키지패키지레벨및임베디드기술에서서로다른를이기종으로다른를통합통합통합통합
Fan-Out WLP는이러한문제문제
해결합니다。이를통해최고의집적에이퍼수준에서시스템이가능합니다。

앰코는팬아웃WLP기술的eWLB(내장웨이퍼레벨볼그리드어레이)를사용할수있는라이센스를획득했으며,이새로운패키징기술플랫폼의주요혁신기업중하나입니다。파트너사와함께앰코는300mm재구성웨이퍼솔루션솔루션개발이기술을대량생산에투입했습니다。현재5억개의ewlb컴포넌가출하되었습니다。

WLFO는2D(并排)으로는WLSIP(薄片级系统中的包装)와여러다른기능을통합하는솔루션뿐만아니라,적층구조(wl3d)
또한유연하게구현할있습니다있습니다。wlfo의우수한전기,열적성능은
더더짧고매우간결간결한상호뿐만아니라아니라뿐만,材料层감소를통해
가능능。그리고이감소된材料层덕분에높은주파수
애플리케이션에에특별히권장。WLFO는rohs및达규정을
준수하는패키징기술입니다。

问答

앰코에대해궁금한점이있다면
하단하단'문의하기'를클릭하세요。