최적의ic성능을위해위해된플라스틱리드프레임패키지
电源小型套餐（PowerSop®3또는psop）는리드프레임기반의플라스틱성형로서로서패키징최적의성능요구하는애플리케이션애플리케애플리케적합적합적합적합적합적합적합적합Psop는고전력소자의요구조건을충족하기위해두꺼운구리
방열판을사용합니다。앰코의psop에사용
특징
- 저비용의cu와이어인터커넥트
- jedec표준표준패키지
- 멀티칩지원
- 턴키테스트서비스
- 친환경재료 - 무연，유해물질규제（rohs）준수
- 최적화된방열을통한1°C / w미만의θjc가능
- 고전도성구리방열판및리드프레임
- Psop3에는선택적으로소프트솔더다이어태치가가능하여
전력전력기능향상을을꾀할수 - msl을개선하기위한리드프레임러핑
问答
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