EPAD LQFP / TQFP

고성능을위한열효율

앰코의전력용IC패키지exposedpad lqfp / tqfp는전력의제약을받는표준LQFP.및TQFP.패키지의열효율을대폭합니다합니다。이패키지는표준lqfp / tqfp패키지대비열방출효율최대110％향상시켜고객디바이스의작동범위가더확장됩니다。열적열적ㆍ전기적효과효과얻기얻기，노출패드가PCB에직접되어야합니다。다이를적층하는3D패키징기술도이패키지에적용됩니다。

IC패키지에서최종애플리케이션밀도밀도향상과제품제품화가요구가증가하고하고。exposedpad lqfp / tqfp패키지는설계자에게고성능제품설계생산에필요한마진을제공제공제공합니다합니다합니다합니다。차량용제품（ECU /파워트레인/인포테인먼트인포테인먼트），液晶/평면패널电视，통신통신등이해당패키지의혜택을볼있는애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케애플리케。고속실리콘기술은접지기능인해해인exposedpad lqfp / tqfp패키지에서특히잘작동합니다。