리드프레임패키지는오랫동안산업표준이었습니다。

거의모든애플리케이션에에적합한리드프레임:

  • 双패키지는메모리,아날로그ic,마이크로컨트롤러컨트롤러와소비자차량용제품일반적사용이패키지는특히낮은핀수의이스에서에서경쟁력있는제조비용으로다양한패키징기능제공제공제공
  • Quad패키지.는ASIC,DSP,마이크로컨트롤러및IC에서광범위하게사용되며,중간및낮은수ic를위한저렴한비용안정안정적을제공하는광범위한개방형폐쇄형을제공광범위한개방형및을포함합니다。
  • 引线框架®qfn패키지는는리드프레임기판을사용하여플라스틱캡슐된니어칩패키지(csp)이며뛰어난뛰어난,전기적성능제공합니다。이패키지는크기,무게및성능이중요한한애플리케이션에이상적적인선택입니다。

EPAD LQFP / TQFP

고급애플리케이션을을위한리드프레임리드프레임

epad tssop.

저비용및열성능이강화된리드프레임솔루션

LQFP.

고집적도요구사항을충족시키는이상적적인

引线框架®

휴대형애플리케이션에에적합한,무게무게및성능을지닌지닌

MQFP.

최신최신장비과제해결해결에한한

PLCC.

소비자용소비자용에서차량용까지까지다양한패키지패키지

Psop.

고전력장치용패키지

so

소형및경량에이상적적인

SOT23 / TSOT.

좁은좁은공간에효율효율적플라스틱플라스틱

SSOP.

성능최적화애플리케이션을을위한안정적인인

TQFP.

엄한한한사항에적합한리드프레임솔루션

斯托普

메모리애플리케이션용용플라스틱리드프레임리드프레임

TSSOP.

대량생산및가가치패키징패키징

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