적층기술의신속한이가능합니다。
堆积CSP제품군제품군은업계를선도하는앰코의의의의의®滚珠网格阵列（卡卡巴）제조능력을활용합니다。이광범위한대규모인프라를통해여러에에에이적층신기술을신속하게구현비용을을최소할할수수수수수수수수
많은고객들이높은수준의집적도와매우소자적층조합을해결하기위해를선택해왔습니다。이에따라따라앰코는순수，혼합혼합，그리고그리고+ nand，dram메모리를포함한，디지털디지털이스밴드나애플리케애플리케프로세서+고밀도플래쉬모바일모바일모바일설계자들은堆积CSP기술을통해칩셋조합집적，크기및비용절감을달성하고자합니다。
堆积CSP는다음과같은다양설계요구사항을을만족최적최적의솔루션
- 높은높은메모리용량과과보다효율적인아키텍쳐
- 더작고가벼우며혁신혁신적적폼폼
- 비용절감및공간효율성향상
특징
- 안정적인제품성능，높은수율및신뢰성
- 얇은da필름과스페이서기술，fow와fod
- 무료와이파이어본딩
- 35μm미만의낮은루프와이어본딩
- 25μm까지웨이퍼씨닝/웨이퍼핸들링
- 진공이송및및압축
- 무연，유해물질유해물질（rohs）및및환경소재
- 수동소자통합옵션
问答
앰코에대해궁금한점이있다면
하단하단'문의하기'를클릭하세요。