특징
- 패키지패키지이：최소0.6 mm
- 메모리，로직및혼합시그널디바이스들을을다양하게조합조합하여할수있는，어셈블리및테스트역량
- Cabga와fccsp표준면적으로패키지설계가능
- 높은높은수율과신뢰성신뢰성을바탕안정안정적인제품
- 다이오버행와이어본딩
- 40μm미만의낮은루프와이어본딩
- 무연/ rohs준수，친환경재료
- 수동소자통합옵션
- Mo-192，Mo-195，Mo-216，Mo-219，Mo-298을포함한jedec개요
问答
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