레거시 디바이스에서 패키지 솔루션의 미래 시스템까지
앰코는 세계적인 반도체 제조업체의 다양한 요구를 충족시키기 위해 3,000가지 이상의 다양한 패키지 형식 및 크기를 제공합니다. 패키지는 through-hole 및 표면실장을 위한 전통적인leadframeICs부터Stacked Die,wafer level,MEMS,Optical,Flip Chip, Through Silicon Via (TSV) 및3D packaging과 같은 높은 핀 수 및 고밀도 애플리케이션에 필요한 패키지까지 다양합니다.
이러한 광범위한 제품 제공을 통해 앰코는 고객의 전체 IC 패키징 요구사항에 대한 단일 소스가 되었습니다.
Laminate
향상된전기적,열적성능을요구하는고전력및고속IC가앰코层压板패키지기술의고기능성으로부터 도움을 받습니다.
리드프레임
Leadframe 패키지는 오랫동안 산업표준이었습니다. 앰코의 가장 인기 있는 전통적인 Leadframe 패키지 유형 중 하나는 SOIC (Small Outline Integrated Circuit)와 QFP (Quad Flat Pack)이며, 일반적으로 ‘Dual’ 및 ‘Quad’ 제품으로 알려져 있습니다.
Wafer Level Packaging
앰코는 고객 솔루션의 대역폭, 속도 및 신뢰성을 높이기 위해 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 다양한 폼팩터를 제공합니다. 우리 설비는 파운드리 옆에 전략적으로 분포해 있어 생산주기를 단축하고 위험을 줄일 수 있습니다.
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