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차량용 LIDAR
애플리케이션 패키징 동향

차량용 LIDAR
애플리케이션 패키징 동향

차량용 LIDAR
애플리케이션 패키징 동향

차량용 LIDAR
애플리케이션 패키징 동향

앰코의 5G RF 제품 테스트

앰코의 5G RF 제품 테스트

앰코의 5G RF 제품 테스트

앰코의 5G RF 제품 테스트

칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징

칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징

칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징

칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징

유닛 단위의 이력관리(ULT)와 함께 차량용 패키징 가치 상승

4차 산업혁명에 필요한 대형 패키지용
초고 열전도 TIM 개발

칩 투 웨이퍼 본딩 기술을 적용한 새로운 RDL-First PoP FOWLP 공정

차세대 대형 다이 WLCSP의 보드 레벨 신뢰성 연구

WLP 22nm FD-SOI
기술의 칩 보드 상호작용 분석

오가닉 인터포저 기술을 적용한 이종집적화

아날로그 장치용 고열 다이 부착 페이스트 개발

LAB (Laser assisted boding) 관련 고성능 플립 칩 본딩 메커니즘 연구

이종집적화를 이용한 웨어러블 및 사물인터넷용 LDFO SiP

RFMEMS-CMOS의
고성능 저비용 실현을 위한 WLFO 패키징

PowerCSP™
(DS619)

PowerCSP™
(DS619)

PowerCSP™
(DS619)

PowerCSP™
(DS619)

무연 자동차 패키지용 사이드 습식 플랭크

48V 에코시스템 &
전력 패키징 트렌드

48V 에코시스템 &
전력 패키징 트렌드

48V 에코시스템 &
전력 패키징 트렌드

48V 에코시스템 &
전력 패키징 트렌드

5G 발전을 위한 안테나 인 패키지(AiP, Antenna in Package) 기술

차량용 등급 1/0 FCBGA 패키지 기능 개발의 도전과제

외주 테스트 서비스의 장점

외주 테스트 서비스의 장점

외주 테스트 서비스의 장점

외주 테스트 서비스의 장점

향상된 네트워크 통신을 위한 최첨단 패키징

D2PAK (TO-263)
(DS417)

D2PAK (TO-263)
(DS417)

D2PAK (TO-263)
(DS417)

D2PAK (TO-263)
(DS417)

Enhancing Punch MLF®Packaging with Edge Protection™
기술

DPAK (TO-252)
(DS414)

DPAK (TO-252)
(DS414)

DPAK (TO-252)
(DS414)

DPAK (TO-252)
(DS414)

PQFN
(DS416)

PQFN
(DS416)

PQFN
(DS416)

PQFN
(DS416)

인터포저 PoP
(DS840)

인터포저 PoP
(DS840)

인터포저 PoP
(DS840)

인터포저 PoP
(DS840)

품질 브로슈어

품질 브로슈어

품질 브로슈어

품질 브로슈어

Antenna in Package
Antenna on Package
(AiP/AoP) 기술

Antenna in Package
Antenna on Package
(AiP/AoP) 기술

Antenna in Package
Antenna on Package
(AiP/AoP) 기술

Antenna in Package
Antenna on Package
(AiP/AoP) 기술

WLSiP/WL3D
(DS703)

WLSiP/WL3D
(DS703)

WLSiP/WL3D
(DS703)

WLSiP/WL3D
(DS703)

차량용 반도체
전력 패키징
– 현재와 미래

자동차 산업 패키징 – OSAT 시장 과제

LFPAK56
(DS415)

LFPAK56
(DS415)

LFPAK56
(DS415)

LFPAK56
(DS415)

혁신적인 WLFO 기술 – 정보화 사회에서의 이기종 통합

fcCSP 패키지 용
Si Integrated Heat Spreader 기술

fcCSP 패키지 용
Si Integrated Heat Spreader 기술

fcCSP 패키지 용
Si Integrated Heat Spreader 기술

fcCSP 패키지 용
Si Integrated Heat Spreader 기술

패키지 어셈블리 설계 키트는 반도체 설계의 가치를 한 단계 끌어올립니다.

Amkor’s 2.5D Package & HDFO – Advanced Heterogeneous
패키징 솔루션

Amkor’s 2.5D Package & HDFO – Advanced Heterogeneous
패키징 솔루션

Amkor’s 2.5D Package & HDFO – Advanced Heterogeneous
패키징 솔루션

Amkor’s 2.5D Package & HDFO – Advanced Heterogeneous
패키징 솔루션

Optical/Image Sensor 기술

Optical/Image Sensor 기술

Optical/Image Sensor 기술

Optical/Image Sensor 기술

TOLL
(DS618)

TOLL
(DS618)

TOLL
(DS618)

TOLL
(DS618)

Edge Protection™
기술

Edge Protection™
기술

Edge Protection™
기술

Edge Protection™
기술

TMR Sensor 제작의 개발 및 산업 검증
관련 프로젝트 시트

Implementation of WLP KOZ using SU-8 as Dielectric for the Merging of WLFO to Biomedical Apps

Surface Mount Guidelines for Amkor Dual RowMicroLeadFrame®(DRMLF®)

업계 최초 어셈블리 디자인 키트 (PADK) 제공 - 멘토(Mentor)사의 HDFO Design 지원 가능

업계 최초 어셈블리 디자인 키트 (PADK) 제공 - 멘토(Mentor)사의 HDFO Design 지원 가능

업계 최초 어셈블리 디자인 키트 (PADK) 제공 - 멘토(Mentor)사의 HDFO Design 지원 가능

업계 최초 어셈블리 디자인 키트 (PADK) 제공 - 멘토(Mentor)사의 HDFO Design 지원 가능

차세대 WLP 및
센서용 통합 기술
프로젝트 시트

모바일 시스템
형상계수 변화로 인한 패키지의 열적 특성 문제

멀티 다이 패키징과
열 중첩 모델링

기업 개요 브로슈어

기업 개요 브로슈어

기업 개요 브로슈어

기업 개요 브로슈어

패키지용 사물인터넷(IoTiP) 프로젝트 시트

Automotive
브로슈어

Automotive
브로슈어

Automotive
브로슈어

Automotive
브로슈어

SWIFT®/HDFO 기술

SWIFT®/HDFO 기술

SWIFT®/HDFO 기술

SWIFT®/HDFO 기술

웨이퍼레벨팬 아웃 WLFO/FOWLP/WLCSP+(DS701)

웨이퍼레벨팬 아웃 WLFO/FOWLP/WLCSP+(DS701)

웨이퍼레벨팬 아웃 WLFO/FOWLP/WLCSP+(DS701)

웨이퍼레벨팬 아웃 WLFO/FOWLP/WLCSP+(DS701)

테스트 서비스 브로슈어

테스트 서비스 브로슈어

테스트 서비스 브로슈어

테스트 서비스 브로슈어

차량용 패키지 개발의 도전과제들

차량용 패키지 개발의 도전과제들

MicroLeadFrame®
(MLF/QFN/SON/
DFN/LFCSP)
(DS572)

MicroLeadFrame®
(MLF/QFN/SON/
DFN/LFCSP)
(DS572)

MicroLeadFrame®
(MLF/QFN/SON/
DFN/LFCSP)
(DS572)

MicroLeadFrame®
(MLF/QFN/SON/
DFN/LFCSP)
(DS572)

ChipArray®BGA/ Fine-Pitch BGA (CABGA/FBGA)(DS550)

ChipArray®BGA/ Fine-Pitch BGA (CABGA/FBGA)(DS550)

ChipArray®BGA/ Fine-Pitch BGA (CABGA/FBGA)(DS550)

ChipArray®BGA/ Fine-Pitch BGA (CABGA/FBGA)(DS550)

PBGA/TEPBGA
(DS520)

PBGA/TEPBGA
(DS520)

PBGA/TEPBGA
(DS520)

PBGA/TEPBGA
(DS520)

제품 라인 카드

제품 라인 카드

제품 라인 카드

제품 라인 카드

System in Package (SiP) 기술

System in Package (SiP) 기술

System in Package (SiP) 기술

System in Package (SiP) 기술

Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology Packaging for Highly Integrated Products

X2FBGA – A New Wire Bond CABGA Package

SO8-FL
(DS611)

SO8-FL
(DS611)

SO8-FL
(DS611)

SO8-FL
(DS611)

TSON8-FL
(DS612)

TSON8-FL
(DS612)

TSON8-FL
(DS612)

TSON8-FL
(DS612)

MEMS & Sensors
기술

MEMS & Sensors
기술

MEMS & Sensors
기술

MEMS & Sensors
기술

A Practical Approach to Test Through Silicon Vias (TSV)

Wire-Bond CABGA – A New Near Die Size Packaging
Innovation

SOD123-FL
(DS614)

SOD123-FL
(DS614)

SOD123-FL
(DS614)

SOD123-FL
(DS614)

SOD128-FL
(DS613)

SOD128-FL
(DS613)

SOD128-FL
(DS613)

SOD128-FL
(DS613)

Through Silicon Via (TSV) Packaging for Improved Performance

TSV Package Architectures and Trade-Offs

PSMC
(DS616)

PSMC
(DS616)

PSMC
(DS616)

PSMC
(DS616)

Chip-on-Chip (CoC) POSSUM™ DSBGA/DSMBGA
기술

Chip-on-Chip (CoC) POSSUM™ DSBGA/DSMBGA
기술

Chip-on-Chip (CoC) POSSUM™ DSBGA/DSMBGA
기술

Chip-on-Chip (CoC) POSSUM™ DSBGA/DSMBGA
기술

SOT-23/TSOT
(DS581)

SOT-23/TSOT
(DS581)

SOT-23/TSOT
(DS581)

SOT-23/TSOT
(DS581)

정보 보안 기능
브로슈어

정보 보안 기능
브로슈어

정보 보안 기능
브로슈어

정보 보안 기능
브로슈어

eBusiness B2B Services 브로슈어

eBusiness B2B Services 브로슈어

eBusiness B2B Services 브로슈어

eBusiness B2B Services 브로슈어

SOIC
(DS370)

SOIC
(DS370)

SOIC
(DS370)

SOIC
(DS370)

TSSOP/MSOP
(DS350)

TSSOP/MSOP
(DS350)

TSSOP/MSOP
(DS350)

TSSOP/MSOP
(DS350)

Wafer Level CSP (WLCSP)
(DS720)

Wafer Level CSP (WLCSP)
(DS720)

Wafer Level CSP (WLCSP)
(DS720)

Wafer Level CSP (WLCSP)
(DS720)

TO-220FP
(DS610)

TO-220FP
(DS610)

TO-220FP
(DS610)

TO-220FP
(DS610)

TSOP
(DS330)

TSOP
(DS330)

TSOP
(DS330)

TSOP
(DS330)

Stacked CSP (SCSP)
(DS573)

Stacked CSP (SCSP)
(DS573)

Stacked CSP (SCSP)
(DS573)

Stacked CSP (SCSP)
(DS573)

Copper Wire Bonding

Copper Wire Bonding

Copper Wire Bonding

Copper Wire Bonding

Copper Pillar
기술

Copper Pillar
기술

Copper Pillar
기술

Copper Pillar
기술

3D Stacked Die 기술

3D Stacked Die 기술

3D Stacked Die 기술

3D Stacked Die 기술

Wafer Bumping & Die Processing
서비스

Wafer Bumping & Die Processing
서비스

Wafer Bumping & Die Processing
서비스

Wafer Bumping & Die Processing
서비스

Electrical Package Characterization
서비스

Electrical Package Characterization
서비스

Electrical Package Characterization
서비스

Electrical Package Characterization
서비스

Test Flow for Advanced Packages (2.5D/SLIM™/3D)

Flip Chip BGA (FCBGA)
(DS831)

Flip Chip BGA (FCBGA)
(DS831)

Flip Chip BGA (FCBGA)
(DS831)

Flip Chip BGA (FCBGA)
(DS831)

2.5D/3D TSV 기술

2.5D/3D TSV 기술

2.5D/3D TSV 기술

2.5D/3D TSV 기술

Design Center
브로슈어

Design Center
브로슈어

Design Center
브로슈어

Design Center
브로슈어

SSOP/QSOP
(DS360)

SSOP/QSOP
(DS360)

SSOP/QSOP
(DS360)

SSOP/QSOP
(DS360)

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOPExposedPad SOIC ExposedPad SSOP (DS571)

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOPExposedPad SOIC ExposedPad SSOP (DS571)

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOPExposedPad SOIC ExposedPad SSOP (DS571)

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOPExposedPad SOIC ExposedPad SSOP (DS571)

PowerSOP®3 (PSOP3)
(DS320)

PowerSOP®3 (PSOP3)
(DS320)

PowerSOP®3 (PSOP3)
(DS320)

PowerSOP®3 (PSOP3)
(DS320)

HSON8
(DS407)

HSON8
(DS407)

HSON8
(DS407)

HSON8
(DS407)

银钢丝粘合

银钢丝粘合

银钢丝粘合

银钢丝粘合

Flip Chip CSP (fcCSP) (DS577)

Flip Chip CSP (fcCSP) (DS577)

Flip Chip CSP (fcCSP) (DS577)

Flip Chip CSP (fcCSP) (DS577)

FlipStack®CSP
(DS820)

FlipStack®CSP
(DS820)

FlipStack®CSP
(DS820)

FlipStack®CSP
(DS820)

Thermal Package Characterization
서비스

Thermal Package Characterization
서비스

Thermal Package Characterization
서비스

Thermal Package Characterization
서비스

LQFP
(DS232)

LQFP
(DS232)

LQFP
(DS232)

LQFP
(DS232)

Flip Chip 기술

Flip Chip 기술

Flip Chip 기술

Flip Chip 기술

Mechanical Package Characterization
서비스

Mechanical Package Characterization
서비스

Mechanical Package Characterization
서비스

Mechanical Package Characterization
서비스

TQFP
(DS230)

TQFP
(DS230)

TQFP
(DS230)

TQFP
(DS230)

Package-on-Package (PoP) 기술

Package-on-Package (PoP) 기술

Package-on-Package (PoP) 기술

Package-on-Package (PoP) 기술

ExposedPad
LQFP/TQFP (DS231)

ExposedPad
LQFP/TQFP (DS231)

ExposedPad
LQFP/TQFP (DS231)

ExposedPad
LQFP/TQFP (DS231)

MQFP
(DS520)

MQFP
(DS520)

MQFP
(DS520)

MQFP
(DS520)

PLCC
(DS293)

PLCC
(DS293)

PLCC
(DS293)

PLCC
(DS293)

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