If you can build it, Amkor can test it!
数十年におよぶティア1のお客様や業界のリーディングカンパニーとのビジネスで培った知見から、当社はテストソリューションとは高度な技術、品質、性能をリーズナブルなコストで提案しなければいけないという事を熟知しています。お客様の製品ライフサイクルに早期から関わることで、テスト戦略および的確な設備選定をサポートし、最適化されたテストソリューションを提供します。
Amkorはウェハレベルおよびパッケージ組立後の包括的なテストサービスを提供しますさらに、Amkorは、サブ6GHzのRFテストサービスのリーディングサプライヤーであり、5G製品の量産テストを可能にするために、テストシステムサプライヤーやお客様との継続的な共同作業に取り組んでいます。車載製品および人工知能向けプロセッサテストのリーディングOSATサプライヤーとして、当社は幅広いテスト能力とデバイス検査の豊富な経験を有しています。
- 年間60億〜70億のICをテスティング
- 年間6百万〜8百万枚のウェハをテスティング
- 7か国に2300人超テストシステムを保有
- フル・エンドオブライン：ベーク、スキャン、パッキング、シッピング
- ストリップテスト：リードフレーム、フィルムフレーム、インキャリア
- テスト開発：プロービング、ストリップテスト、ファイナルテストおよびSLT向けのハードウェア／ソフトウェア
- 汎用品、産業デバイスおよび車載デバイスのテスティング
- ディスクリート、パワー、ミックスドシグナル、メモリ、RF、MEMS、システム・イン・パッケージ（SiP）
- ウェハープローブ、バーンイン、ファイナルテスト、SLT
テストシステム
Amkorは幅広い装置ラインアップを備え、また最新のデバイスをテストするために必要な最新設備を継続的に導入しています。
テスター
- 高速ロジック、ミックスドシグナル、アナログ、高電力およびRF
- プローブピンのデータレート、電流密度、同時測定
プローバ
- チャック平面度
- 装荷力
- XY位置精度
- 回転角
- 温度
- 対応ウェハ - 14、10、7および5nm プロセス技術による8インチおよび12インチウェハ
- 反ったウェハ処理（リコンウェハ）
プローブカード
- すべてのドッキングタイプ、例ケーブル、ポゴタワー、ダイレクトドック
- インラインクリーニング、オーバードライブ
- 複数のプローブカード技術：カンチレバー、垂直、ポゴ、メンブレン、MEMSおよびデュアルレベル・チップオンウェハー(CoW)
- タッチダウン回数
- DUP毎のピン数、ピン to ピン・クロストーク、ピン単位電流管理
- ピンフィールド平面度、アライメント精度
- 温度許容差
バーンイン・テスター
- 幅広いゾーン／チャンバー数
- 最大クロックレート
- 最大 I/O チャネル数
- 最大スロット数
- 製品認定および100%バーンイン対応
- 幅広いパワーレンジ
バーンインボード
- DUP電源供給：すべての電力アプリケーションICに対応
- I/O およびクロックレートに対応
- ピン to ピン・クロストーク：ほぼすべてのアプリケーションで最小化
- ソケットの構成および機能
- ピンの最少化とバイアシングによるソケットコスト削減
- 高温の許容差
バーンイン・ハンドラー
- バーンイン・ボード（BIB）ローダー／アンローダー
バーンイン・ローダー／アンローダー（BLU）
- すべての一般的なパッケージに対応
- 高効率の入／出力
- 手動コンポーネントおよびBIBローディング／アンローディング：効率的なサイクルタイムの観点から大量生産や100%バーンインには非推奨
テスター
- クロック・デバイス：PECクロックレート、差動クロック、低ジッター、レベル
- I/O デバイス：アットスピードのファンクショナルテスト低速および高速のデータI/O差動バス周辺イベントコントローラ（PEC）チャネル、レベル、タイミング - 低EPA、パターン、テストと測定
- パワーデバイス：パワーデバイス - チャネル数、レベル、ギャンギング、ソース測定、高精度
- RFとアナログ I/O デバイス：RFソースおよび最大UPH向けに最大同時測定を可能にするため最適なRx/Txポート数でFEを測定します、ADC/DAC - 最新の技術を提供するための解像度、精度、ダイナミックレンジ
- 最大UPH向けの最適な同時測定
ボード搭載
- PCB
- PCB幅
- ピン毎電流管理
- ピン to ピン・クロストーク
- ツール向けRFIDモニタリング
- 温度許容差
- 配線インピーダンス
テストコンタクト
- ピン毎電流管理
- DUT単位のピン数
- ピンフィールド平面度
- ピン to ピン・クロストーク／分離／シールディング
- 温度許容差
ハンドラ
- 自動温度制御／サーマルソーク
- DUTローテーション
- フットプリント
- 装荷力
- ローダー速度
- パッケージハンドリング
- XY位置精度
システムレベル・テスター
- クロックレート・デバイス：高
- I/Oデバイス：最大スロット数、最大 I/O チャネル数
- 電源デバイス：超低、低、中、高、レール数の範囲
- 時間単位の最大ユニット
システムレベルテスト向けボード
- DUP電源供給：すべてのパワーアプリケーションICに対応
- I/O およびクロックレートに対応
- ピン to ピン・クロストーク：ほぼすべてのアプリケーションで最小化
- ソケット構成および機能
- ピンの最少化とバイアシングによるソケットコスト削減
- 高温の許容差
システムレベル・ハンドラー
- 高テストパターンゾーン数
- 製品の認定および100%対応
- システムレベルロード／アンローダー
- すべての一般的なパッケージに対応
- 高効率 I/O
- 温度制御器 - 低温ソークのオーバーヘッド時間
テストロケーション
テスティングロケーションは主要なファンドリや主要なお客様のサイトに近接または共同敷地内に戦略的に配置され、バンプ／WLCSPのプローブテストに対応しています
提供サービス
- バンピング、フィルムフレームテスト、パッケージテスト、システムレベルテスト、テスト開発、ウェハプローブ
テストシステム
- 93K、FLEX、J750、Magnum、T5XXX、UFLEX
Packages
- フリップチップ、CSP、MicroLeadFrame®、PBGA、WLCSP
マーケット
- 通信、メモリ
提供サービス
- パッケージテスト、テスト開発、ウェハープローブ
テストシステム
- 93K、 FLEX、 J750、 Magnum、 T2K、 T65XX、 UFLEX
Packages
- フリップチップ、PBGA、QFN
マーケット
- 車載、通信、メモリ
提供サービス
- バンピング、フィルムフレームテスト、パッケージテスト、システムレベルテスト、テスト開発、ウェハプローブ
テストシステム
- 93K、 FLEX、 J750、 T2K、 T55XX、 UFLEX
Packages
- CSP、 フリップチップ、MicroLeadFrame®、TQFP、 TMV®、TSV、 WLCSP
マーケット
- 車載、通信、コンシューマー
提供サービス
- パッケージテスト
テストシステム
- CATS、 ITS、 TESEC、 Tsuruga
Packages
- SO8-FL、SONXXX-FL、 TO-220FP、 TQFP、 TSON-FL
マーケット
提供サービス
- バーンイン、フィルムフレームテスト、 MEMS テスト、パッケージテスト、システムレベルテスト、ウェハプローブ
テストシステム
- 93K、 ASLX、 D10、 ETS、 FLEX、 J750、 LTX、 Magnum、 T2K
Packages
- MicroLeadFrame®、QFP、その他リードフレーム
マーケット
- 車載、コンシューマー製品、メモリ
提供サービス
- テスト開発、ウェハプローブ
テストシステム
- ラック&スタック,T55XX, V93K UFLEX射频
Packages
- WLCSP、WLFO
マーケット
- 通信、メモリ
提供サービス
- バンピング、フィルムフレームテスト、パッケージテスト、ウェハプローブ
テストシステム
- 93K、 ETS、 FLEX、 J750、 LTX、 STS、 T2K、 T6XXX、UFLEX
Packages
- フリップチップ、WLCSP
マーケット
- 通信、コンシューマー製品、ネットワーキング
テスト開発エンジニアリング
お客様は自社でテストソリューションを開発し、量産時にAmkorへ委託することが可能です。またAmkorは、ソフトウェアとハードウェアのソリューションの共同開発や、すべてのテスト開発を受託することも可能です。最大限のパフォーマンスを発揮するためには製品設計の早期のタイミングから当社と連携頂くことがベストですが、製品ライフサイクルの後半でコスト効率の高いテスターおよび（または）高度な多数個同時測定への移行を行うことでも大幅なコストダウンを提供いたします。
一般的なテスト開発のサイクルタイム
市場別の差別化されたテスティング
Amkorは自動車向けOSATとしてNo.1サプライヤーであり、ワールドワイドレベルでサプライチェーンをサポートします。この領域の製品には、ハイレベルの性能が要求される安全性に関する製品やインフォテインメントに関するものが含まれています。これらには、非常に包括性の高いテストソリューションが要求されます。
- 低温ウェハプローブを活用することで、ファイナルテストは室温と高温のみのテストを行います
- 高品質で規格に準拠したプロセスおよびシステム
- 検査および高・低・常の３温度の複数温度テストに対応
- バーンイン
- -55°C ～ +175°Cでのファイナルテスト
- システムレベルテスト（SLT）
- ウェハプローブ：-55°C～+200°C
- 2ワイヤ、4ワイヤの抵抗測定を含むオープン／ショートテストによる組立後ファイナルテスト
Amkorの売上げの38%以上を通信関連（スマートフォン、タブレットおよび携帯端末およびウェアラブルデバイス）が占めます。当社の最先端のテストソリューションは携帯電話やコネクティビティ技術などに求められる要件の急速な変化に柔軟に対応します。Amkorは業界をリードするお客様やATEサプライヤーと協働することにより、すでに5Gワイヤレスおよびその新たなテスト要件に十分対応できる体制にあり、5G のRFテスト機能を準備しています。
- さまざまなRF接続性規格のための非同期テスト
- SLTによるATEカバレージ（プロトコルテスト）
- 32ポート、マルチサイト、マルチチャネル Tx/Rx対応ATE
- RF コールボックステスト含むシンプルなSLTを使用し複雑なSiPに対応
- ローカルRFシールディング ≤60 dBm
- コストを低減するマルチサイトx8 RFテスト
- RFフロントエンド（RFFE）、SiPおよび IoT
- WLCSP向けKnown Goood Die（KGD）、SiP向けKnown Tested Die（KTD）のRFウェハプローブ対応
- 単一および複数チャネルのビームフォーミング、位相配列、AiP/AoP対応
- SoC + メモリ PoPーダブルサイドテスト／スタック CSP - メモリおよびロジックテスト
Amkorはファイブナイン（99.999%）やそれ以上のアップタイムが期待される要求の厳しいネットワーキングおよびコンピューティング市場向けの高性能テストソリューションのリーディングプロバイダーです。当社は、SiP、SoCおよびコンポーネントをこれらの市場（サーバー、ルーター、スイッチ、PC、ラップトップおよび周辺機器）へ供給する多数のお客様にご活用いただいています。これらの市場に不可欠とされているのが、ストレージ技術と、ハードディスクドライブからソリッドステートドライブ（SSD）へのマイグレーションです。さらに、AmkorはNANDテストの幅広いラインアップを揃えています。
- SLTとATEテストでの3温度にわたる300ワット製品向けアクティブサーマルコントロール
- 分散型テスト（ウェハプローブ、2.5D向けの主要組立工程間およびファイナルテスト（STL、ATE）間での"in-situ"テスト）
- ダイナミックバーンイン
- フィルムフレームおよびストリップテスト（x308 EEPROM）
- 最大 16 Gbps および 32 Gbpsまでの高速シリアルデジタルの検査（例：PCIe、第4世代、第5世代）
- チップ・オン・ウェハ（CoW）向けプローブソリューションおよびウェハマップ管理
- テストバーンイン（TDBI）
Amkorはサイクルタイム短縮とコスト削減のために組立てと緊密に統合されたテストサービスを提供するパワーディスクリートデバイスのトップランナーです。このマーケットの特徴的要件には次のようなものが挙げられます：
- 十分な熱容量
- 高電流、高電圧
- ケルビンコンタクトタイプテスト
- 低 Rds_on
Amkorで量産中の製品：
- ダイオード
- フリップチップ MOSFET
- インテリジェントパワーモジュール
- IGBT
- マルチボルテージFET
- 車載製品、送電および産業分野に使用されるレギュレータやバイポーラトランジスタ
今日のモノのインターネット（IoT）向けの製品には、MCU、RF送／受信機、センサー、アクチュエータが必要になります。これらのテストソリューションは、物理的な実世界のアナログ信号を電気的なデータへの変換し、良品・不良品を判断するためのデータ処理を行う必要があります。
テストパッケージ
オペレーション
- 中間プロセステスト／SLT
- O/S、KGD/インターポーザ、TSV テスト
- パッケージファイナルテスト/SLT
テストソリューション
- C/P：50µm ピッチ、>20K ニードル、>100A、3温度
- F/T：3温度、ATC 300W
- O/S：2/4 ワイヤーケルビン
- SLT: 12 サイト、ATC 300W
対応製品
- ロジック + メモリ+ Si インターポーザ、3D TSV HBM、HMC
- モバイル AP、CPU、GPU
- ネットワーキング、サーバー
オペレーション
- バーンイン
- ファイナルテスト
- システムレベルテスト
テストソリューション
- コンタクタウェーブガイドデザイン
- ファームウェアベースPCテスト
- マルチチャネルRFコネクティビティ
- RF コールボックステスト用SLTハンドラー
対応製品
- mm波向け（24/52GHz）フリップチップ Tx/Rx
- WiGig（60 GHz）用fcCSP向けHVM認定BOM
- RFフロントエンドモジュール
- 60/77 GHz リーダー・アプリケーション向けWLFO
オペレーション
- 125℃でのCuピラー（CuP）バンププローブテスト
- 高温／低温テスト
テストソリューション
- 幅広いATEに対応
- 製品の機能要件に合致するプローブカード
- warpage ハンドラープローバー
対応製品
- 車載製品レーダー送信機／受信機、圧力センサー、ネットワークスイッチ
- RFチューナー、ベースバンド、送信機、スイッチ、PMIC、GPU
- WLCSP、WLFO、CuP、リードフレーム・バンプ、CoW、SiP、CoC、2.5D/3D TSV
オペレーション
- 2.5D インターポーザテスト
- ファイナルテスト（ASIC + HBM）
- KGD中間テスト–ASIC
テストソリューション
- アクティブサーマルコントロール >100W
- 高度なテストオプションに対応 - 高電流 > 50A、高ピン数 > 2000
- 大型ボディに対応
対応製品
- 2.1D アドバンストMCM
- AI、GPU、FPGA
- 自動車向け
- FCBGA – フリップチップ・マルチチップ／SiP モジュール
- ネットワーキングおよびサーバー
オペレーション
- フルファンクショナルテスト、SLTテスト
テストソリューション
- さまざまなRF接続性規格のための非同期テスト
- モジュールテスト向けコンタクタデザイン
- ファームウェアベースPCテスト
- 多数個同時測定向けスロット式SLTハンドラー
対応製品
- アドバンストSiP、PoP、DSBGA、スタックチップ、パッケージ・イン・パッケージ（PiP）、キャビティ、フェイス to フェイス（F2F）、その他
- 車載製品／PMIC／MEMS／EMI シールド／IPD
- RFフロントエンドモジュール
オペレーション
- SOC + メモリPoP
- ダブルサイドテスト／スタック CSP
- メモリ、ロジックテスト
テストソリューション
- ロジックまたはモデムチップを用いたメモリインターフェイステスト
- SLTでのメモリテストおよびロジックチップを用いたメモリフューズブロー
- トップ／ボトム・ソケット
対応製品
- ファインピッチ TMV®／インターポーザ PoP
- モバイルAPおよびBB PoP
- モバイルモデムおよびメモリスタックCSP
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