Create highly integrated products with a smaller package and increased functionality
システム構成への関心の高まり、よりハイレベルなデバイス統合、より低いコストに対する要求が、今日のシステム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションの普及を牽引しています。Amkorのシステム・イン・パッケージ（SiP）テクノロジーは、機能性の向上と同時に小型化が求められる市場において理想的なソリューションです。Amkor Technologyは、１日当たり100万pcs以上のSiPを組立、検査し出荷することで、SiPの設計、組立、テストのリーディングカンパニーとしての実績を確立しました。
Amkorの基板ベースSiP技術の中核的研究拠点は、韓国光州のATK4と呼ばれる当社最大規模の製造施設に設置されています。ATK4工場の極めて大きな製造キャパシティを活かし、高歩留まり、短TATでお客様の大規模量産をサポートいたします。
Amkor Technologyは、アドバンストSiPを、単一パッケージでのマルチコンポーネント、マルチファンクションデバイスと定義しています。これには高精度な組立技術を必要としますが、ここにAmkorの強みが活かされます。
システム・イン・パッケージ技術により複数の高度なパッケージング技術を組合わせることで、各アプリケーション向けにカスタマイズされたソリューションを提供することが可能です。ラミネートベースのSiP技術は、携帯機器、IoT、電源、自動車向け、ネットワーキング、コンピューティングシステムの統合などに最適な、最先端かつ最もポピュラーなSiPソリューションです。
Existing market uses for SiP include:
- RF、ワイヤレスデバイス
パワーアンプ、フロントエンドモジュール、アンテナスイッチ、GPS/GNSSモジュール、携帯機器、携帯インフラストラクチャ、Bluetooth®ソリューション、5G NRアンテナインパッケージ（AiP） - ウェアラブルおよびマシンtoマシン（M2M）向けIoT
コネクティビティ、MEMS、マイクロコントローラ、メモリ、アンテナ、PMICおよび他のミックスモードデバイス - 自動車向けアプリケーション
インフォテインメントおよびセンシングモジュール
- パワーモジュール
DC/DCコンバーター、LDO、PMIC、バッテリー管理、その他 - ロジック、アナログおよびミックスモード技術
タブレット、PC、ディスプレイおよびオーディオ - コンピューティングおよびネットワーキング
5Gネットワークおよびモデム、データセンター、
ストレージおよびSSD - より幅広いアプリケーションへのテクノロジープラットフォーム提供が進んでいます
AiP/AoP (5G NR) SiP Solutions
ビームフォーミングおよびアレイアンテナを備えたミリ波無線の設計は5G携帯電話システム向けの様々な高度SiP製品に使用されます。ミリ電磁波のデザインはシステム設計者、各種の部品およびSiPパッケージングエンジニアに対し新たな課題を提示します。
航/ AoPに重要なパッケージングテクノロジー
- 26GHz超を実現
- レーザートレンチとペースト充填技術を用いたコンパートメントシールディング
- 部分的（選択的）コンフォーマルシールディング
- 部分モールディング
- ボディサイズ (max)：23.0 mm x 6.0 mm
- 基板層数 (max)：14層
- 低損失、低誘電率基板
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