2.5D/3D TSV

Meet high performance, low energy demands

スルーシリコンビア（TSV）接続は、最小限の消費電力で非常に高いパフォーマンスおよび機能性を要求する2.5D構造および3D構造パッケージアプリケーションとアーキテクチャを提供するために登場しました。2.5D/3D アーキテクチャーでTSVの使用を可能にするため、当社はTSVの大量生産に対応するバックエンド プラットフォーム技術を開発しました。AmkorのTSVウェハープロセスはあらかじめTSVを形成した300mmウェハーから始まります。弊社のウェハープロセスは、ウェハーを薄型化し、裏面（BS）のメタライゼーションを行い、TSVインターコネクションを完了します。TSV露出と裏面のメタライゼーションのプロセスは、一般的にミドルエンドオブラインと呼ばれます。