Stay ahead of the semiconductor technology curve
技術が急速に進歩し消費者がより多くのカスタマイズを要求する中で、Amkorは、パッケージングを進化させ、時にはそれを大きく変化させる新規技術の開発により、パッケージングの次の一歩を踏み出して参りました。
業界で最高レベルのR&Dチームや300人を超える熟練のパッケージエンジニアを擁するAmkorは、パッケージングの付加価値をさらに高め、お客様に包括的なソリューションを提供するため、設計と開発に重点を置いています。
これまで、BGAや薄型パッケージを含むさまざまな新しいパッケージ技術の進歩に貢献させていただきました。現在Amkorは、スルーシリコンビア（TSV）、スルーモールドビア （TMV®）、システム・イン・パッケージ（SiP）、Cuワイヤボンディング、Cuピラーなどの技術開発、フリップチップ、スタックチップパッケージのような3Dソリューションの技術向上に重点を置いています。また、フォトニクス、MEMS、Opticalセンサー、ウエハレベルパッケージング、アンテナインパッケージ／アンテナオンパッケージなどの新興市場向けのパッケージングオプションなど、最新の技術開発に注力するチームも編成しています。
