ウェハレベルパッケージ

Implement any packaging scheme with Wafer Level Packaging

Amkorはファンアウトからチップスケール、3D、System-in-Package（SiP）まで幅広いWafer Level Package（WLP）を提供いたします。当社の先進的WLP製造プロセスは、韓国、中国、台湾およびポルトガルにおいて大手ファウンドリーに隣接しており、包括的なロジスティックスにより製品化までの時間を短縮します。

WLPはハイエンドRF WLANコンボチップから、FPGA、パワーマネジメント、フラッシュ／EEPROM、統合型パッシブネットワークおよび標準的なアナログに至るまで、小型のフォームファクタとハイパフォーマンスを活用し幅広い半導体製品に適用できます。