Plastic leadframe package designed for optimal IC performance
Power Small Outline Package（PowerSOP®3/PSOP）は、ICパッケージングで最適なパフォーマンスを必要とするアプリケーションに適したリードフレームベースのパッケージです。PSOPは厚いCuヒートスラグを用いることで高い消費電力を必要とする機器の要求に対応します。AmkorのPSOPはグリーンBOMを標準として使用しており、Pbフリー、RoHS基準を満たしています。
特徴
- Cuワイヤ接続による低コスト
- JEDEC標準パッケージアウトライン
- マルチチップ対応
- ターンキーテストサービス
- グリーンマテリアルを標準的に使用 – Pbフリー、RoHS 準拠
- ヒートシンクを使用することにより1 °C/W未満のθJCを実現可能
- 導電性の高いCuヒートスラグおよびリードフレーム
- PSOP3はオプションとしてダイアタッチ材にはんだを使用可能
- MSL改善のためのリードフレーム粗化
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