LQFP

The same benefits as MQFP, in a smaller package

Amkorは、1.4 mmのボディ厚でTQFPと同等のメリットを持つLQFPを幅広くラインアップしています。

AmkorのLQFPを使用することにより、お客様は高密度実装、ICチップの小型化、最終製品の薄型化や携帯性などの要件に注力することができます。LQFPパッケージは、マイクロコントローラおよびASICを含む多くのICにとって理想的なパッケージです。またさまざまなアプリケーションの幅広い要件にお応えします。代表的なアプリケーションには次のようなものが挙げられます：PC、ビデオ／オーディオ、ストレージ、通信機器、自動車および産業用コントローラIC。