EPAD LQFP / TQFP

高性能需求的热效率

AmkorのパワーICパッケージパッケージexposedPad LQFP / TQFPは，标准的なLQFP.とTQFP.パッケージの热效率を大大幅改善します。これらのパッケージはななlqfp / tqfpに対してに対して放热约110％増やし，动作パラメーターの限制を更にます。アプリケーションアプリケーションにおけるループインダクタンスををししししますをををへ直接はんだ付けことことでででと気気性をさせせますせせますますせせますますせせますますますせますますますますせせせますますますますますますますますせせせせますソリューションソリューションソリューションソリューションせソリューションますますますますますますますます3Dパッケージにも対応してますます。

アプリケーションの高密度ややのパッケージ要求が进みのますます.exposedpad lqfp / tqfpパッケージは，ハイパフォーマンス制品の设计とにとされるマージンをし必要とれるマージン提供しし。自动车辆本品（エンジンエンジンユニット，パワーパワー，インフォテインメントコントローラ），液晶/フラットパネルおよび通信机器など，グラウンドアプリケーションになです。