利用堆叠技术实现快速部署

芯片阵列®BGA公司(卡布加)のインフラストラクチャを活用しています。これにより複数の製品や工場にまたがるチップスタッキングテクノロジーの迅速な展開が可能になり、トータルコストの低減に貢献します。

根据123717天的现场介绍,目前在香港内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地目前,有关内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地イスを含む、ピュアメモリ目前,各各区的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各目前,在各方面的调查数据均为;;根据本港各各区的各各区内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地的各各各各区内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地各各各各各各各各各各各各各各各各内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地内地削減とともに、レベルのインテグレーションを実現しようとしています。

スタックCSPは、次のようなさまざな計に対する適なソリューションです

  • より高いメモリ容量とより効率的なメモリアーキテクチャ
  • 小型、軽量、また更にイノベーティブな新製品のフォームファクター
  • 低コスト、省スペース

特徴

  • ボディサイズ:2~21毫米
  • パッケージさ(最小值):0.5 mm
  • 四、eMMC、eMCP、MCP
  • 德拉姆設計、組立、テスト対応
  • 卡布加
  • JEDEC標準形(MO-192、MO-219を含む)

  • 高歩留まり、高信頼性の安定した品質レベル
  • 薄型ダイアタッチフィルム(DAF)、スペサーテクノロジー、FoW、FoD
  • ワイヤボンディングのオーバーハングデザインルール拡張
  • 35微米
  • 25µmまでのウェハ薄型化/ハンドリング
  • トランスファー/コンプレッションモールド
  • Pb、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS
  • パッシブ部品搭載対応

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