利用堆叠技术实现快速部署
芯片阵列®BGA公司(卡布加)のインフラストラクチャを活用しています。これにより複数の製品や工場にまたがるチップスタッキングテクノロジーの迅速な展開が可能になり、トータルコストの低減に貢献します。
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スタックCSPは、次のようなさまざな計に対する適なソリューションです
- より高いメモリ容量とより効率的なメモリアーキテクチャ
- 小型、軽量、また更にイノベーティブな新製品のフォームファクター
- 低コスト、省スペース
特徴
- 高歩留まり、高信頼性の安定した品質レベル
- 薄型ダイアタッチフィルム(DAF)、スペサーテクノロジー、FoW、FoD
- ワイヤボンディングのオーバーハングデザインルール拡張
- 35微米
- 25µmまでのウェハ薄型化/ハンドリング
- トランスファー/コンプレッションモールド
- Pb、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS、RoHS
- パッシブ部品搭載対応
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