提高电气性能并包含更高的IC功能
AmkorのフリップチップBGA（FCBGA）は，最先端のラミネート基因または基极值をを配てますられ。复の高密度配层，レーザードリル加工ブラインド，，埋め込みおよびビア，超超/スペースライゼーションをビア利用したfcbga基因は，极めて高密度の配配料备をいますますをいい先端ののチップををわせるにより，电影気を最せることこと可です。により，最终的なパッケージ设计において选択肢の幅が広がります。幅広い最终アプリケーションの要件を満たすため，安靠はさまざまなタイプのFCBGAパッケージを提供します。
技术ソリューション
- 基调
- 4〜18层ビルドアップ基调
- 高CTEセラミック
- コアレス
- バンプタイプ
- SN / PB共晶
- Pbフリー（グリーン）
- CUピラー（エリアアレイ，ファインピッチペリフェラル）
- パッケージフォーマット
- ベアチップ
- リッド搭载
特兰
- チップサイズ：〜31毫米
- パッケージサイズ：10 mm〜67.5 mm（85毫米开発中）
- BGAフットプリント：0.4 mm，0.5 mm，0.65 mm，0.8 mm，1.0mmピッチ
- アレイ配置バンプ（min）：110μmピッチ
- ペリフェラル配置バンプ（min）：100μmピッチ
加加オプション
- ウェハノード：≥16nm认定済，7 nm认定中
- 基本表面及び里面にsmtコンポーネンツ套装可以
- マルチチップ対応
- パッケージ上部へのメモリ搭载
- リッド材料オプション
- グラウンデッドリッド対応
- カスタムBGA外形対応
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