From legacy devices to tomorrow’s System in Package solutions
ワールドクラスの半導体メーカーの多様なニーズにお応えするため、Amkorは3,000を超えるさまざまなタイプおよびサイズのパッケージを提供します。スルーホール（挿入型）やサーフェスマウント（表面実装型）のリードフレームパッケージから、スタックチップ、ウェハレベル、MEMS、Optical、フリップチップ、スルーシリコンビア（TSV）および3Dパッケージングなど、多ピン・高密度の要求を満たすものまで、幅広いパッケージをラインアップしています。
パッケージング委託先としてAmkorを活用することで、お客さまのあらゆるパッケージ製造委託を一元化することが可能です。
ラミネート
高度な電気的性能や熱性能が要求されるハイパワーおよび高速処理ICにおいて、Amkorのラミネートパッケージングテクノロジーがソリューションを提供します。
リードフレーム
リードフレームパッケージは長年にわたり業界の標準でした。Amkorのリードフレームパッケージでもっともポピュラーなものは、Small Outline Integrated Circuit（SOIC）とQuad Flat Package（QFP）です。これらは「デュアル」および「クワッド」としても広く知られています。
ウェハレベルパッケージ
より広い帯域幅、速い速度、高い信頼性のために、Amkorはさまざまなウェハレベルパッケージを提供します。各工場は戦略的にウェハファブに隣接して設置されており、リードタイム短縮、リスク低減に貢献します。
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