以更小型套装和功能提升打造高成成品产品
中，阿尔摩的锡普技术是理论的。凭借每天包装，测试和交付上百度个啜饮产品，amkor technolbob体彩ogy以辉煌的成的成员证明自然是sip设计，包装和测试的行业领导领导。
AMKOR的基础基础的SIP技术卓越中心
bob体彩Amkor Technology公司对先进的SiP的定义是一颗集成了多元件和多功能产品的封装。它们需要运用Amkor公司强有力的高精度封装技术。
系统级套装技术更多项项套装技术综合在一起，为每种最终应使用打造的解决案。基于层压板的SIP技术。基于网站，物联网，电信，电信，电视车，网站和计算系统成领域的先驱及最可热的SIP解决方向。
AIP / AOP（5G NR）SIP解决方向
使用聚束和天天之线的毫米波（mmwave）驾驶电机设计被用于5g蜂窝式网页系统将先进的啜饮产品当中。毫米电脑设计向系统系统和元件及啜饮装备工程师了新的挑战。
AIP / AOP的关闭AMKOR封安装技术
- 达到26 Ghz以上
- 采用尖光沟槽和焊膏填充技术的分类
- 部分（有选择性的）共形屏蔽
- 部分模塑
- 包装尺寸：最大为23.0 mm x 6.0 mm
- 基因数：更多14层
- 低损耗和和低介电基
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