为各种嵌入式封装量身定制

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安科乌鲁木齐

特色

  • WLSiP并排多芯片模块(MCM)
  • 第四章
  • 2 x 3毫米2(2个)到33 x 28毫米2(10 个元件)
  • 通过采(流行音乐)
  • 通过F2F将倒装芯片组装到WLFO公司封实现3D集

应用

  • 无线电频率
  • 专用集成电路微机电系统、直流、直流
  • 世界卫生组织(物联网) 的解决方案
  • 持续拓宽技术平台应用范围

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