为优化 IC 性能专门设计的塑料引脚框架封装
电源小外形封装(PowerSOP®3 或 PSOP）是一种基于引脚框架的塑封封装，适用于需要优化 IC 封装性能的应用。PSOP 采用厚铜散热片，以满足更高功率设备的需求。选择绿色材料是 Amkor PSOP 的标准，从而让设备能够符合适用的无铅和 RoHS 要求。
特色
- 铜线互连，以降低成本
- 标准 JEDEC 封装外形
- 多晶粒制造能力
- 一站式测试服务
- 标准绿色材料—无铅且符合 RoHS 要求
- 1 °C/W 状态下的 θ JC 能够通过优化散热得以实现
- 高电导性铜散热片和引脚框架
- PSOP3 提供可选的软焊晶粒贴装，以提升功率容量
- 引线框架粗糙化，以优化 MSL 功能
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