LQFP

在更小型封装内享受与 MQFP 相同的优点

公司拥有各种低剖面四方扁平封装 (LQFP)，它们经过专门设计，能够以 1.4 毫米封装厚度提供与薄型四方扁平封装 (TQFP) 相同的优点。

Amkor 的 LQFP 让客户能够专注于满足与提升主板密度，缩小晶片间距，减薄最终产品剖面和优化便携性相关的需求。LQFP 封装是大多数 IC 半导体技术的理想选择，其中包括微控制器和 ASIC 等。此类封装对于需要大量性能特性的电子系统极具价值。适用的应用包括：PC、视频/音频、储存和通信、汽车和工业控制器 IC 等。