热效率，满足高性能需求
Amkor的ExposedPad LQFP / TQFP电脑IC套装系列能够显着功率限制标准LQFP.和TQFP.封封lqfp / tqfp封装，此此装配能够将散热效率提升至至至至至至至至至至以参参了扩展。除除户外，exposedpad也能连接至地面，从而绕线弧电阻，从而从而减低弧电阻，从而于高频率应用.exposedpad应该直接焊连pcb，以创造创造性能和电池性能。针对mcp解决方向，amkor还提供晶片堆叠制程的3D封衣服。
随着对in封装配的最终最终增加及产品尺寸尺寸小的需求避望高，exposedpad lqfp / tqfp封装配为设计人类提供设计与高于产品所需必要空制造高包括车（发动机控制部件，动力系统和信息快乐仪器，LCD /平台电视和电信在各各应应应类装备中获益。由于由于出色的地地性能，高速硅技术尤其适于exposedpad lqfp / tqfp封装。
特兰
- 5 x 5毫米至28 x 28毫米包装尺寸
- 32-256个个数量
- 大量晶粒垫板尺寸选项
- 双下置地阻抗阻抗垫板
- 使用于tqfp的1.0毫米衣裤厚度
- 使用于LQFP的1.4毫米衣裤厚度
- 定制引脚框架设计
- 对裸露的副行装轻松轻松装配以适应散热片综合
- 薄型 - <1.2毫米饭大装装高度
- 电气 - 起来用待作为绞盘线路，显着降低线弧电阻并加值可用的信号数量，从而将运行频率高于提升至2.4千兆赫兹
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