改善气恋
对Amkor地区进行的数据采集分析表明，该地区的数据采集采集采集的数据采集采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的、3131988888；；；该地区的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据、数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集的数据采集FCBGA公司各地区之间的估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计估计满足各种终端
技术解决方案
- 基板
- 4-18 层积层基板
- 陶瓷CTE陶瓷
- 无核
- 凸块类型
- 共晶锡/铅
- 无铅（绿色）
- 铜柱凸块（阵列和小节距外围）
- 封装格式
- 裸晶
- 有盖
特色
- 最大为 31 毫米的晶粒尺寸
- 从 10 毫米至 67.5 毫米的封装尺寸（正在开发 85 毫米）
- 0.4、0.5、0.65、0.8和1.0 BGA
- 110 微米最小阵列凸块节距
- <100μm小围凸块节距
其他封装选项
- 晶圆节点 ≥ 16 纳米已合规，正在为 7 纳米申请合规资质
- SMT公司
- 多晶粒模块
- 存储器元件合封在顶部
- 多种可选的盖板材料
- 接地盖板
- 银行保函
有问题？
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联联专业士