封装概述

从传统设备到未来的系统级封装解决方案

为了顺应世界一流的半导体制造商的多样化需求，Amkor 提供超过 3000 种封装格式与尺寸。我们的封装适用于各种应用，从传统通孔及表面黏着引线框架IC，到多引脚和高密度应用，例如，堆叠晶片、晶圆级、MEMS、光学、倒装芯片、穿硅通孔 (TSV) 和3D 封装等。

凭借此类大量的产品及服务，Amkor 已成为满足客户全部 IC 封装需求的一站式解决方案提供商。