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芯片级功率晶体管封装

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流行家禽

第1章

22纳米FD-SOI

采用有机介质层技术的异构集成

适用于模拟器件的高导热晶片黏着胶剂开发

实验室

小口

RFMEMS-CMOS系统

PowerCSP公司™
（DS619）

PowerCSP公司™
（DS619）

PowerCSP公司™
（DS619）

PowerCSP公司™
（DS619）

适用于汽车器件的可润湿侧翼无引脚封装

48伏

48伏

48伏

48伏

5克

1/0、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA、FCBGA

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

外包测试服务的优势

优化网络通信的先进封装

D2PAK（TO-263）
（DS417）

D2PAK（TO-263）
（DS417）

D2PAK（TO-263）
（DS417）

D2PAK（TO-263）
（DS417）

采（边缘保护）™ 技术强化冲裁MLF®封装

DPAK（TO-252）
（DS414）

DPAK（TO-252）
（DS414）

DPAK（TO-252）
（DS414）

DPAK（TO-252）
（DS414）

PQFN公司
（DS416）

PQFN公司
（DS416）

PQFN公司
（DS416）

PQFN公司
（DS416）

介质层PoP（DS840）

介质层PoP（DS840）

介质层PoP（DS840）

介质层PoP（DS840）

质量手册

质量手册

质量手册

质量手册

封

封

封

封

WLSiP/WL3D
（DS703）

WLSiP/WL3D
（DS703）

WLSiP/WL3D
（DS703）

WLSiP/WL3D
（DS703）

适用于汽车半导体的功率元件封装 – 现在和未来

奥萨特

LFPAK56型
（DS415）

LFPAK56型
（DS415）

LFPAK56型
（DS415）

LFPAK56型
（DS415）

第二节

第二部分

第二部分

第二部分

第二部分

封装组装设计套件为半导体设计创造价值

阿姆科2.5D

阿姆科2.5D

阿姆科2.5D

阿姆科2.5D

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

光学/图像传感器技术

伤亡人数
（DS618）

伤亡人数
（DS618）

伤亡人数
（DS618）

伤亡人数
（DS618）

边缘保护™ 技术

边缘保护™ 技术

边缘保护™ 技术

边缘保护™ 技术

TMR项目

乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐乌鲁木齐

阿姆库尔微型的引脚框架®（DRMLF）®) 表面贴装指南

阿姆科-导师帕德克

阿姆科-导师帕德克

阿姆科-导师帕德克

阿姆科-导师帕德克

项目经理

不断变化的系统形态系数带来的封装热力
挑战

多晶粒封装和热叠加建模

企业概况手册

企业概况手册

企业概况手册

企业概况手册

物联网封（IoTiP）项目

汽车行业
宣传册

汽车行业
宣传册

汽车行业
宣传册

汽车行业
宣传册

斯威夫特®/HDFO技术

斯威夫特®/HDFO技术

斯威夫特®/HDFO技术

斯威夫特®/HDFO技术

晶圆级扇型WLFO/FOWLP/WLCSP+（DS701）

晶圆级扇型WLFO/FOWLP/WLCSP+（DS701）

晶圆级扇型WLFO/FOWLP/WLCSP+（DS701）

晶圆级扇型WLFO/FOWLP/WLCSP+（DS701）

测试服务宣传册

测试服务宣传册

测试服务宣传册

测试服务宣传册

汽车行业封装发展所面对的挑战

汽车行业封装发展所面对的挑战

微型的引脚框架®
（MLF/QFN/SON）/
DFN/LFCSP公司）
（DS572型）

微型的引脚框架®
（MLF/QFN/SON）/
DFN/LFCSP公司）
（DS572型）

微型的引脚框架®
（MLF/QFN/SON）/
DFN/LFCSP公司）
（DS572型）

微型的引脚框架®
（MLF/QFN/SON）/
DFN/LFCSP公司）
（DS572型）

芯片阵列®BGA小节距BGA（CABGA/FBGA）（DS550）

芯片阵列®BGA小节距BGA（CABGA/FBGA）（DS550）

芯片阵列®BGA小节距BGA（CABGA/FBGA）（DS550）

芯片阵列®BGA小节距BGA（CABGA/FBGA）（DS550）

PBGA/TEPBGA公司
（DS520）

PBGA/TEPBGA公司
（DS520）

PBGA/TEPBGA公司
（DS520）

PBGA/TEPBGA公司
（DS520）

产品手册

产品手册

产品手册

产品手册

级封ц（SiP）技术

级封ц（SiP）技术

级封ц（SiP）技术

级封ц（SiP）技术

适用于高集成产品的硅晶圆集成扇出式技术封装

卡布加

SO8-FL型
（DS611）

SO8-FL型
（DS611）

SO8-FL型
（DS611）

SO8-FL型
（DS611）

TSON8-FL型
（DS612）

TSON8-FL型
（DS612）

TSON8-FL型
（DS612）

TSON8-FL型
（DS612）

微机电系统

微机电系统

微机电系统

微机电系统

汽车

卡布加
创新

SOD123-FL公司
（DS614）

SOD123-FL公司
（DS614）

SOD123-FL公司
（DS614）

SOD123-FL公司
（DS614）

SOD128-FL型
（DS613）

SOD128-FL型
（DS613）

SOD128-FL型
（DS613）

SOD128-FL型
（DS613）

（TSV）

TSV封结弊

PSMC公司
（DS616）

PSMC公司
（DS616）

PSMC公司
（DS616）

PSMC公司
（DS616）

芯片芯片（CoC）负鼠™ DSBGA/DSBGA技术

芯片芯片（CoC）负鼠™ DSBGA/DSBGA技术

芯片芯片（CoC）负鼠™ DSBGA/DSBGA技术

芯片芯片（CoC）负鼠™ DSBGA/DSBGA技术

SOT-23/TSOT公司
（DS581）

SOT-23/TSOT公司
（DS581）

SOT-23/TSOT公司
（DS581）

SOT-23/TSOT公司
（DS581）

信息安全功能宣传册

信息安全功能宣传册

信息安全功能宣传册

信息安全功能宣传册

第五章

第五章

第五章

第五章

SOIC公司
（DS370）

SOIC公司
（DS370）

SOIC公司
（DS370）

SOIC公司
（DS370）

TSSOP/MSOP公司
（DS350）

TSSOP/MSOP公司
（DS350）

TSSOP/MSOP公司
（DS350）

TSSOP/MSOP公司
（DS350）

晶圆级CSP（WLCSP）（DS720）

晶圆级CSP（WLCSP）（DS720）

晶圆级CSP（WLCSP）（DS720）

晶圆级CSP（WLCSP）（DS720）

至-220FP
（DS610）

至-220FP
（DS610）

至-220FP
（DS610）

至-220FP
（DS610）

TSOP公司
（DS330）

TSOP公司
（DS330）

TSOP公司
（DS330）

TSOP公司
（DS330）

堆叠CSP（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP（SCSP）
（DS573）

堆叠CSP（SCSP）
（DS573）

铜焊线

铜焊线

铜焊线

铜焊线

铜柱
（铜柱）
技术

铜柱
（铜柱）
技术

铜柱
（铜柱）
技术

铜柱
（铜柱）
技术

三维

三维

三维

三维

晶圆凸块和晶粒加工服务

晶圆凸块和晶粒加工服务

晶圆凸块和晶粒加工服务

晶圆凸块和晶粒加工服务

电子封装特性分析服务

电子封装特性分析服务

电子封装特性分析服务

电子封装特性分析服务

（2.5D/苗条）™/（三维）

倒芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

倒芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

倒芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

倒芯片BGA（FCBGA）
（DS831）

2.5D/3D TSV技术

2.5D/3D TSV技术

2.5D/3D TSV技术

2.5D/3D TSV技术

设计中心宣传册

设计中心宣传册

设计中心宣传册

设计中心宣传册

SSOP/QSOP公司
（DS360）

SSOP/QSOP公司
（DS360）

SSOP/QSOP公司
（DS360）

SSOP/QSOP公司
（DS360）

曝光板TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP曝光板
（DS571）

曝光板TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP曝光板
（DS571）

曝光板TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP曝光板
（DS571）

曝光板TSSOP
ExposedPad MSOP ExposedPad SOIC ExposedPad SSOP曝光板
（DS571）

PDIP协议
（DS397）

PDIP协议
（DS397）

PDIP协议
（DS397）

PDIP协议
（DS397）

功率开关®3（PSOP3）
（DS320）

功率开关®3（PSOP3）
（DS320）

功率开关®3（PSOP3）
（DS320）

功率开关®3（PSOP3）
（DS320）

HSON8号
（DS407）

HSON8号
（DS407）

HSON8号
（DS407）

HSON8号
（DS407）

银焊线

银焊线

银焊线

银焊线

倒芯片CSP（fcCSP）（DS577）

倒芯片CSP（fcCSP）（DS577）

倒芯片CSP（fcCSP）（DS577）

倒芯片CSP（fcCSP）（DS577）

翻转堆栈®顾客服务提供商
（DS820）

翻转堆栈®顾客服务提供商
（DS820）

翻转堆栈®顾客服务提供商
（DS820）

翻转堆栈®顾客服务提供商
（DS820）

热封装特性分析服务

热封装特性分析服务

热封装特性分析服务

热封装特性分析服务

LQFP公司
（DS232）

LQFP公司
（DS232）

LQFP公司
（DS232）

LQFP公司
（DS232）

倒装芯片
技术

倒装芯片
技术

倒装芯片
技术

倒装芯片
技术

机械封装特性分析服务

机械封装特性分析服务

机械封装特性分析服务

机械封装特性分析服务

TQFP公司
（DS230）

TQFP公司
（DS230）

TQFP公司
（DS230）

TQFP公司
（DS230）

层叠封封（流行音乐）技术

层叠封封（流行音乐）技术

层叠封封（流行音乐）技术

层叠封封（流行音乐）技术

曝光板LQFP/TQFP
（DS231）

曝光板LQFP/TQFP
（DS231）

曝光板LQFP/TQFP
（DS231）

曝光板LQFP/TQFP
（DS231）

多量子点
（DS520）

多量子点
（DS520）

多量子点
（DS520）

多量子点
（DS520）

PLCC公司
（DS293）

PLCC公司
（DS293）

PLCC公司
（DS293）

PLCC公司
（DS293）

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