我们的封装和技术解决方案能克服汽车集成电路制造商所面对的严峻挑战
车用电子设备涵盖大量产品—从车身电子设备和门禁系统，到发动机、照明和信息娱乐部件。Amkor 提供行业领先的汽车封装技术，包括：
- 低成本倒装芯片
- 芯片尺寸晶圆级封装 (WLCSP)
- 系统级封装（基于层压板和晶圆）
- MEMS 和传感器
- 引脚框架
- 功率离散
开启汽车行业的未来
汽车行业正在经历一场革命，对于利益相关者而言，它的发展伴随着为最终用户创造经济价值的机遇。未来电动汽车的设计、安全和动力系统选择受多项环境、经济和社会因素的影响。无论是 ADAS、信息娱乐、充电应用、性能还是可靠性，都与各从业者的战略规划密切相关。
半导体供应商，包括 OSAT，提供高尖端、可靠，而且具有成本效益的封装技术，为不断发展的汽车应用实现各种功能。Amkor 是一家领先的汽车 OSAT，可提供一站式解决方案，包括晶圆分选、凸块服务、封装、测试和老化等，以满足积极的市场进入计划的需求。Amkor 的工厂经过 IATF16949 认证，并且严格遵守最高的质量控制标准。
底盘电子
用于：
- 防抱死制动系统
- 悬架
- 转向控制
- 胎压监测
促成技术：
- 惯性、压力和其他传感器
- A/D 和 D/A 转换器
- 收发器
- 水平和侧倾控制
车身电子
用于：
- 气候控制
- 车门/座位
- 门禁
- 灯光
促成技术：
- LED 和 LED 驱动器
- PMIC
- NFC 和连接器（CAN/LIN、以太网总线）
信息娱乐和远程信息
用于：
- 显示（面板内嵌和平视）
- 导航系统
- 车联万物 (V2X)
- 音频
- 安全
促成技术：
- SoC
- PMIC、RFIC
- 传感器
- LED 驱动器
- 触摸屏控制器
- CAN 收发器
- MCU
ADAS
用于：
- 自动紧急制动
- 自适应巡航控制
- 碰撞警告
- 车道保持辅助
- 泊车辅助
促成技术：
- SoC
- CMOS 图像传感器
- 毫米波雷达
- 光学雷达
- PMIC
- MCU
动力总成
用于：
- 发动机计算机
- 燃油喷射
- 启停系统
- 电动马达控制
- 电池管理
促成技术：
- MCU
- 传感器
- 收发器和连接器（CAN/LIN、以太网总线）
