我们的包装和技术解决方案解决要求汽车IC制造商所面临的挑战

汽车电子产品包括各种各样的产品,从身体电子和访问系统引擎,照明和信息娱乐组件。公司提供了业界领先的汽车组合包装技术包括:

  • 低成本的倒装芯片
  • 晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
  • 系统中包(层压板和wafer-based)
  • 微机电系统和传感器
  • 引线框架
  • 权力的分立

使汽车的未来

汽车行业正在经历一场革命,这种增长会带来利益相关者增加经济价值的机会给终端用户。几个环境、经济和社会因素是影响未来电动汽车的设计,安全性和动力系统的选择。无论是ADAS,娱乐或电气化应用程序、性能和可靠性方面塑造每个玩家的战略。

bob软件半导体供应商,包括OSATs,提供包装技术前沿、可靠和成本有效的实现各种功能不断发展的汽车应用程序的能力。公司是领先的汽车OSAT提供交钥匙解决方案,包括晶圆测试、凹凸服务,包装,测试和老化,达到积极的市场推广计划。公司的工厂IATF16949认证,坚持最高水平的质量控制。

底盘电子

底盘是汽车的结构框架的身体(和相关组件)安装。底盘电子紧凑和强大,以确保安全的司机,乘客和货物。

包装类型:

用于:

  • 防抱死制动系统
  • 悬架
  • 转向控制
  • 轮胎压力监测

实现技术:

  • 惯性、压力等传感器
  • A / D和D / A转换器
  • 收发器
  • 水平和辊控制

xEV

xEV的解决方案是指电力组件,帮助电力转换电池电力驱动汽车,车载电池充电的直流和直流-直流12 v / 24 v系统的转换。

包装类型:

用于:

  • 牵引逆变器
  • 车载充电器
  • 电池管理系统

实现技术:

  • 能量转化
  • 直流-直流升压/下台

安全

汽车传感器系统,提醒驾驶员危险条件或潜在危害对行车安全至关重要。

包装类型:

用于:

  • 安全气囊
  • 系统及
  • 事件数据记录仪

实现技术:

  • 单片机
  • 传感器
  • 放大器
  • 惯性测量单元

体电子

中央机构控制系统管理的所有安全、电源管理和诊断系统的车辆。

包装类型:

用于:

  • 气候控制
  • 门/座位
  • 入口/出口
  • 照明

实现技术:

  • LED和LED驱动程序
  • PMICs
  • NFC和连接器(可以/林,以太网总线)

信息娱乐和远程信息处理

车辆使用各种硬件和软件产品,帮助提高司机和乘客体验以及启用安全性和连接特性。

包装类型:

用于:

  • 显示(在面板和抬头)
  • 导航系统
  • 车辆所有(V2X)
  • 音频
  • 安全

实现技术:

  • soc
  • PMICs,射频识别
  • 传感器
  • 领导的司机
  • 触摸屏控制器
  • 可以收发器
  • 单片机

ADAS

高级驾驶员辅助系统(ADAS)自动化驾驶过程的某些方面,如停车援助,车道定位和避碰。ADAS系统使用多个传感器,如摄像头、雷达、激光雷达和超声波传感器来提高车辆的安全。

包装类型:

用于:

  • 自动紧急制动
  • 自适应巡航控制系统
  • 碰撞警告
  • 车道保持辅助
  • 停车协助

实现技术:

  • soc
  • CMOS图像传感器
  • mmWave雷达
  • 激光雷达
  • PMICs
  • 单片机

动力系统

动力系统是指主要组件,如发动机、传动和驱动轴,负责发电和交付车辆操作成功所需的地方。动力系统半导体用于管理bob软件和减少燃料消耗和排放。

包装类型:

用于:

  • 发动机电脑
  • 燃油喷射
  • 起停系统
  • 电机控制
  • 电池管理

实现技术:

  • 单片机
  • 传感器
  • 收发器和连接器(可以/林,以太网总线)
特写镜头在银未来汽车轮胎
Side-angled视图未来银汽车的门关闭
闪亮的银色未来汽车的观点
未来的汽车门和舱口打开
在一辆车,方向盘和仪表盘娱乐
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未来汽车的后视镜

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